angličtina
VYHLEDÁVÁNÍ
SEZNAM PRODUKTŮ
Desky s plošnými spoji (PCB) jsou páteří moderních elektronických zařízení. Poskytují platformu pro propojení a fungování elektronických součástek. PCB je v podstatě plochá deska vyrobená z izolačního materiálu, jako je sklolaminát, s tenkými vrstvami vodivých měděných drah vyleptaných nebo vytištěných na desce. Tyto měděné dráhy vytvářejí cesty pro proudění elektrických proudů mezi různými součástmi, jako jsou odpory, kondenzátory, integrované obvody a další.
Desky plošných spojů jsou navrženy pomocí softwaru CAD (computer-aided design), který rozmístí součástky a jejich propojení. Jakmile je návrh připraven, začíná proces výroby PCB. To zahrnuje několik kroků:
Příprava podkladu: Na podkladový materiál (často sklolaminát nebo kompozitní materiál) se nalaminuje tenká vrstva mědi.
Leptání: Nežádoucí měď je odstraněna pomocí chemického procesu a zanechává za sebou navržené měděné stopy.
Vrtání: Pro montáž elektronických součástek a vytvoření elektrických spojení mezi různými vrstvami desky jsou vyvrtány malé otvory.
Montáž součástek: Elektronické součástky se připájejí na desku pomocí automatizovaných strojů nebo ručně.
Testování: Sestavená deska prochází testováním, aby se zajistilo, že všechna spojení jsou správně vytvořena a nevyskytují se žádné závady.
Desky plošných spojů jsou navrženy pomocí softwaru CAD (computer-aided design), který rozmístí součástky a jejich propojení. Jakmile je návrh připraven, začíná proces výroby PCB. To zahrnuje několik kroků:
Příprava podkladu: Na podkladový materiál (často sklolaminát nebo kompozitní materiál) se nalaminuje tenká vrstva mědi.
Leptání: Nežádoucí měď je odstraněna pomocí chemického procesu a zanechává za sebou navržené měděné stopy.
Vrtání: Pro montáž elektronických součástek a vytvoření elektrických spojení mezi různými vrstvami desky jsou vyvrtány malé otvory.
Montáž součástek: Elektronické součástky se připájejí na desku pomocí automatizovaných strojů nebo ručně.
Testování: Sestavená deska prochází testováním, aby se zajistilo, že všechna spojení jsou správně vytvořena a nevyskytují se žádné závady.
Polovodičové pokovování DSA
Název produktu: Semiconductor Plating DSA
Přehled produktů: pokovování roll-to-roll, pokovování kontaktních zařízení, pokovování olověného rámu, elektrolytické leštění, selektivní bodové pokovování atd.
Vlastnosti produktu: Lze jej vybrat a přizpůsobit podle vlastních potřeb. Tvar anody lze upravit dle požadavků zákazníka.
Přednosti: dlouhá životnost, nízká spotřeba energie, vynikající rovnoměrnost pokovování, nízké náklady na komplexní použití a vysoký výkon.
Použitelné scénáře: Pokovování polovodičových součástek: pokovování mezi válečky, pokovování kontaktních zařízení, pokovování olověného rámu, elektrolytické leštění, selektivní bodové pokovování atd.
Podmínky aplikace: Elektrolyt: kyselý/kyanidový systém, lesk a další přísady PH: 4-5; teplota 30℃-70℃;
Proudová hustota: 250-30000A/m2;
Typ povlaku: smíšený povlak z drahých kovů anodový povlak platinová anoda, tloušťka platiny může být lum-10um nebo dokonce silnější.
Poprodejní a servis produktů: Poskytujeme včasnou a vysoce kvalitní výrobu nových anod a služby přetírání starých anod po celém světě.
Zobrazit vícePřehled produktů: pokovování roll-to-roll, pokovování kontaktních zařízení, pokovování olověného rámu, elektrolytické leštění, selektivní bodové pokovování atd.
Vlastnosti produktu: Lze jej vybrat a přizpůsobit podle vlastních potřeb. Tvar anody lze upravit dle požadavků zákazníka.
Přednosti: dlouhá životnost, nízká spotřeba energie, vynikající rovnoměrnost pokovování, nízké náklady na komplexní použití a vysoký výkon.
Použitelné scénáře: Pokovování polovodičových součástek: pokovování mezi válečky, pokovování kontaktních zařízení, pokovování olověného rámu, elektrolytické leštění, selektivní bodové pokovování atd.
Podmínky aplikace: Elektrolyt: kyselý/kyanidový systém, lesk a další přísady PH: 4-5; teplota 30℃-70℃;
Proudová hustota: 250-30000A/m2;
Typ povlaku: smíšený povlak z drahých kovů anodový povlak platinová anoda, tloušťka platiny může být lum-10um nebo dokonce silnější.
Poprodejní a servis produktů: Poskytujeme včasnou a vysoce kvalitní výrobu nových anod a služby přetírání starých anod po celém světě.
PCB pozlacení DSA
Název produktu: PCB Gold Plating
Přehled produktu: Zlepšete vodivost, odolnost proti oxidaci a odolnost proti opotřebení desek plošných spojů, aby vyhovovaly jejich potřebám při zvláštních příležitostech.
Vlastnosti produktu: vynikající výkon, dobrý elektrokatalytický výkon, antioxidační kapacita a stabilita.
Přednosti: dlouhá životnost, nízká spotřeba energie, vynikající rovnoměrnost pokovování, nízké náklady na komplexní použití a vysoký výkon.
Použitelné scénáře: pozlacení desky plošných spojů
Podmínky aplikace: elektrolyt kyselý/kyanidový systém, lesk a další přísady Au: 4-10g/L, CN: nízká koncentrace, PH: 4-5; teplota 40℃-60℃;
Proudová hustota: 0.1-1.0ASD; průměr 0.2 ASD
Poprodejní a servis produktů: Poskytujeme včasnou a vysoce kvalitní výrobu nových anod a služby přetírání starých anod po celém světě.
Zobrazit vícePřehled produktu: Zlepšete vodivost, odolnost proti oxidaci a odolnost proti opotřebení desek plošných spojů, aby vyhovovaly jejich potřebám při zvláštních příležitostech.
Vlastnosti produktu: vynikající výkon, dobrý elektrokatalytický výkon, antioxidační kapacita a stabilita.
Přednosti: dlouhá životnost, nízká spotřeba energie, vynikající rovnoměrnost pokovování, nízké náklady na komplexní použití a vysoký výkon.
Použitelné scénáře: pozlacení desky plošných spojů
Podmínky aplikace: elektrolyt kyselý/kyanidový systém, lesk a další přísady Au: 4-10g/L, CN: nízká koncentrace, PH: 4-5; teplota 40℃-60℃;
Proudová hustota: 0.1-1.0ASD; průměr 0.2 ASD
Poprodejní a servis produktů: Poskytujeme včasnou a vysoce kvalitní výrobu nových anod a služby přetírání starých anod po celém světě.
PCB VCP DC pokovování mědí DSA
Název produktu: PCB VCP DC měděné pokovování
Přehled produktu: Pokovovací materiály používané ve výrobních procesech desek plošných spojů (PCB).
Vlastnosti produktu: stabilní rozměry, pevný povlak, odolnost proti korozi, dlouhá životnost;
účinně snižuje napětí nádrže, což je významný efekt úspory energie;
ultra nízká spotřeba může snížit výrobní náklady.
Výhody a přednosti: dlouhá životnost (lze upravit dle požadavků zákazníka);
nízká spotřeba energie a vysoká elektrokatalytická aktivita.
Podmínky použití: elektrolyt CuSO4·5H20 H2SO4; teplota 20℃-45℃; proudová hustota 100-3000A/m2DC;
Použitelné scénáře: VCP vedení/horizontální vedení mědi, měděné pokovování via/fill/puls, měkké/tvrdé desky, pokovování polovodičového substrátu;
Poprodejní servis: Poskytování včasné a vysoce kvalitní výroby nových anod a služeb přelakování starých anod po celém světě.
Zobrazit vícePřehled produktu: Pokovovací materiály používané ve výrobních procesech desek plošných spojů (PCB).
Vlastnosti produktu: stabilní rozměry, pevný povlak, odolnost proti korozi, dlouhá životnost;
účinně snižuje napětí nádrže, což je významný efekt úspory energie;
ultra nízká spotřeba může snížit výrobní náklady.
Výhody a přednosti: dlouhá životnost (lze upravit dle požadavků zákazníka);
nízká spotřeba energie a vysoká elektrokatalytická aktivita.
Podmínky použití: elektrolyt CuSO4·5H20 H2SO4; teplota 20℃-45℃; proudová hustota 100-3000A/m2DC;
Použitelné scénáře: VCP vedení/horizontální vedení mědi, měděné pokovování via/fill/puls, měkké/tvrdé desky, pokovování polovodičového substrátu;
Poprodejní servis: Poskytování včasné a vysoce kvalitní výroby nových anod a služeb přelakování starých anod po celém světě.
3